Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.
Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.
Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.
Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.
Чипсет H270, как и предшественник, не получит возможности разгона множителем и в целом создан для использования с более консервативными сценариями эксплуатации. И хотя чипсеты будут довольно похожи на предшественников, они получат изменения, по сравнению с ними.
Другой интересный факт, касательно i7-8809G, свидетельствует о наличии двух GPU. Как и любой Coffee Lake процессор получит HD Graphics 630. В то же время, модуль содержит GPU и Radeon RX Vega. По всей видимости, таким образом компания хочет оптимизировать энергопотребление в простой 2D нагрузке. Ожидается, что многочиповые Coffee Lake найдут себе применение в NUC серии Canyon.
Кроме того, чипсет получит 14 портов USB и 10 портов SATA. Обе, 6-и и 8-ядерные, версии процессоров Haswell-E будут обладать тепловыделением в 140 Вт и будут поддерживать оперативную память частотой до 2133 МГц. При этом процессоры для энтузиастов получат новый пакет. Он будет содержать те же 2011 контактов, как и нынешний LGA 2011, однако изменится их расположение. По информации источника новый дизайн более эффективен, а дополнительные крылья в сокете LGA 2011-3 помогают улучшить работу с пакетом.
Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Последние новости.
А вот на вершине все несколько интереснее. С Z370, в принципе, понятно, это наиболее «навороченный» вариант с возможностями разгона разблокированных по множителю процессоров. Большее внимание привлекает скромненько так притаившийся Z390, который ожидается во второй половине 2018-го года. Заменит ли он 370-й или станет еще топовее – будет ясно позже, скорее всего, ближе к моменту выхода этого чипсета.
Самым бюджетным решением будет H310, наследник H110. Для массового применения предназначен H370. Для среднего сегмента предназначен B360, причем тут компании Intel пришлось пойти на переименование данной модели, т. к. чипсет B350 уже есть… у конкурента, компании AMD. Для корпоративного сегмента предназначены Q360 и Q370.
В дальнейших планах Intel по выпуску чипсетов для настольных систем сам чёрт ногу сломит. Нет ясности, когда они будут выпущены, и работу с какими именно процессорами будут поддерживать. Больше всего вопросов вызывает системная логика Intel Z390. Доподлинно известно лишь, что он предназначен для процессоров Coffee Lake, хотя для них уже и есть Intel Z370. Кроме того, но это не точно, этот чипсет будет поддерживать работу с 10-нм процессорами Ice Lake, среди которых могут оказаться и 8-ядерные модели.
Совместимость платформ была протестирована Hardware.info. В результате было установлено, что Kaby Lake неработоспособны в платах на базе чипсета Z370. Система даже не проходит POST. Точно так же, как не работает и i7-8700K в плате с чипсетом Z270.
Кроме того, сейчас в Сети имеется предположение, мол этот самый 8-ядерный процессор Intel, предназначающийся для чипсета Z390, будет базироваться на 10-нм архитектуре Ice Lake. И пока это все, что известно.
Раньше всего появятся материнские платы именно на Z370, уже в 4-м квартале этого года. По-видимому, ему придется выполнять роль связующего мостика при переходе на новое поколение процессоров, анонс которых намечен на начало октября. Остальные чипсеты ждем в начале следующего года.
Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Главные новости сегодня 10.02.2018 г.
Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.
Не успели первые настольные процессоры Intel Coffee Lake появиться на прилавках магазинов, как в Сети начинает появляться всё больше подробностей об их преемниках на базе микроархитектуры Ice Lake. Новая порция «утечек» поступила от одного из сотрудников компании Eurocom, специализирующейся на производстве высокопроизводительных ноутбуков с десктопной «начинкой».
Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.
Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.
Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.
Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Все последние сведения на 10.02.2018 г.
Для связи с внешним миром Skylake получит массу различных систем, начиная от WiFi Bluetooth со «Snow Peak» до WiFi Bluetooth Wigig с «Douglas Peak», а также отдельные варианты Wigig, LTE или GPS/ГЛОНАСС навигации. Для тех, кому понадобится Thunderbolt компания Intel предусмотрела наличие нового контроллера Alpine Ridge, а за сеть будет ответственен контроллер Jacksonville.
Чипсет Z390 впервые обеспечит родную поддержку USB 3.1 и WLAN. Производителям не придется покупать и устанавливать дополнительные чипы, что в теории должно означать снижение расходов. Однако почувствует ли ли это на себе конечный пользователь, станет известно только с появляением информации о ценах соответствующих материнских плат.
Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.
Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.
На прошлой неделе в Сети появились сведения, что в линейку чипсетов Intel 300-ой серии, помимо уже привычного набора, войдет еще и некий Z390. На тот момент смутно предполагалось, каково будет его предназначение, да и сейчас доподлинно все еще неизвестно, но, кажется, кое-что проясняется..
Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Всё, что известно.
Новые процессоры под новый чипсет Intel z390 2018-02-10