Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.
Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.
На прошлой неделе в Сети появились сведения, что в линейку чипсетов Intel 300-ой серии, помимо уже привычного набора, войдет еще и некий Z390. На тот момент смутно предполагалось, каково будет его предназначение, да и сейчас доподлинно все еще неизвестно, но, кажется, кое-что проясняется..
Ещё одной важной деталью стало подтверждение использования памяти DDR4. Так, будет поддерживаться модули памяти низкого напряжения (1,2 В) частотой в 1333 МГц. Коннектор DIMM будет иметь 288 контактов (против 284 предполагавшихся ранее). Дополнительные 4 контакта оставлены для поддержки модулей NVDIMM. Хорошая новость заключается в том, что на материнских платах, на которых будут установлены сокеты для 284-контактной памяти можно будет использовать оба типа DIMM DDR4, равно как и в 288-контактные сокеты можно устанавливать планки памяти обоих типов.
Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Вся сводка информации.
Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.
Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.
Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.
Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.
В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.
Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.
Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.
Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Последие сведения на 27.01.2018 г.
Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB, SATA и Ethernet.
По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.
В течение долгих лет системная логика Intel поддерживала шину PCIe лишь второго поколения, при том, что центральные процессоры фирмы давно работают с PCIe 3.0. Однако недавняя утечка сведений, опубликованная китайским сайтом VR Zone, гласит, что новая линейка чипсетов компании, «серия 100», будет поддерживать PCI Express 3.0.
Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.
Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.
В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.
Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.
Представитель Eurocom на страницах форума NotebookReview проговорился о планах компании перейти на использование в портативных компьютерах Tornado F5 набора системной логики Intel Z390, релиз которого запланирован на вторую половину следующего года. При этом чипсет Intel Z370, первые платы на основе которого дебютируют уже в следующем месяце, канадский производитель решил вовсе обойти стороной. Что интересно, в топовой конфигурации данный ноутбук будет оборудован восьмиядерным процессором, способным обрабатывать до 16 потоков одновременно.
Также стоит уделить внимание самому чипсету Intel Z390. Исходя из поступивших сведений, данный набор логики будет поддерживать не только решения Coffee Lake, но и Ice Lake, что предоставит энтузиастам, а именно на них ориентирован новый чипсет, широкий выбор центральных процессоров для новой системы.
Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Свежий материал на 27.01.2018 г.
В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.
Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.
Ещё одной важной деталью стало подтверждение использования памяти DDR4. Так, будет поддерживаться модули памяти низкого напряжения (1,2 В) частотой в 1333 МГц. Коннектор DIMM будет иметь 288 контактов (против 284 предполагавшихся ранее). Дополнительные 4 контакта оставлены для поддержки модулей NVDIMM. Хорошая новость заключается в том, что на материнских платах, на которых будут установлены сокеты для 284-контактной памяти можно будет использовать оба типа DIMM DDR4, равно как и в 288-контактные сокеты можно устанавливать планки памяти обоих типов.
Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.
Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.
Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.
Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Всё, что известно сейчас.
Новые процессоры под новый чипсет Intel z390 2018-01-27