Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.
К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш- памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.
В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.
Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.
Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.
Кроме сообщения о новом производстве компания Intel выпустила также оповещение, в котором рассказала об особенностях маркировки CPU. Так, если на вашем Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K или Core i5-8400 написано «Собрано в Китае», значит, он был сделан в Сычуане. В противном случае, чип собирался на заводе в Малайзии.
Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.
В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.
Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.
Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.
Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Подробные данные.
Новая версия популярной утилиты содержит бенчмарки для процессоров AMD Ryzen, работает с обновлением Windows 10 Creators Update, обладает улучшенной поддержкой будущих CPU Intel. Также улучшена поддержка материнских плат на базе сокета AM4 и на основе чипсетов Intel 200-й серии. Кроме того, в AIDA64 5.90 добавлена поддержка ряда новых твердотельных накопителей.
Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.
Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2×2 MU-MIMO и используют преимущества 8×8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.
Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI-Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI-Express Graphics).
Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.
Одновременно с процессорами Coffee Lake 5 октября производители материнских плат анонсируют свои продукты, основанные на наборе логики Intel Z370. Это — единственный новый чипсет, который микропроцессорный гигант выпустит на первом этапе внедрения новой платформы. При этом Z370 по сравнению с имеющимся на рынке Z270 не предложит вообще никаких новых возможностей за исключением единственной и ключевой: совместимости с новыми процессорами.
Не успели первые настольные процессоры Intel Coffee Lake появиться на прилавках магазинов, как в Сети начинает появляться всё больше подробностей об их преемниках на базе микроархитектуры Ice Lake. Новая порция «утечек» поступила от одного из сотрудников компании Eurocom, специализирующейся на производстве высокопроизводительных ноутбуков с десктопной «начинкой».
Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Последние подробности.
По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.
ПК-железо. Сравнение цен (Россия):
ПК-железо. Сравнение цен (Украина):
На 4:37 оговорился, конечно же, Itanium, а не Titanium
В этом видео обсудим новый стандарт памяти на базе 3DXpoint от Intel и Micron в формате DIMM, свежие утечки по чипсетам — когда ждать Z390, B360 и H310, а также новые процессоры, ну и обсудим боевые лазеры на американских истребителях и наших СУ-57 (Т50 ПАК-ФА).
Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).
Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.
Новая плата, как видно на фотографиях, имеет вполне обычный вид, как для платформ для энтузиастов. Среди главных возможностей отмечает наличие трёх слотов PCI Express x16, двух разъёмов Gigabit Ethernet, один слот M.2 и небольшое количество кнопок. Участок, на котором расположены внешние порты, как и стоит ожидать, предельно загружен, однако он не включает реверсивного коннектора Type-C, который обычно и ассоциируется с USB 3.1, и это странно.
Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.
Для начала Intel собирается представить 5 октября процессоры Coffee Lake, которые изготавливаются по техпроцессу 14 nm и требуют новый чипсет. Первым таким чипсетом будет Z370, и мы уже знаем несколько моделей материнских плат, построенных на нем. Hi-end чипсет Z390 не появится на рынке раньше второй половины 2018 года по неизвестным ранее причинам.
Но на форуме Notebookreview.com компания Eurocom пролила свет на отложенный выход данного чипсета. Производитель не будет использовать чипсет Z370, а сразу выпустит обновленную серию ноутбуков Tornado с чипсетом Z390. Соответствующие процессоры, которые будут насчитывать до 8 ядер/16 потоков, выйдут также во второй половине года.
Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Все последние сведения на 14.02.2018 г.
Данное сообщение может быть первым неофициальным подтверждением серии Ice Lake — настольных CPU, изготавливаемых по 10-нм техпроцессу. Тот факт, что Intel увеличивает количество ядер потребительских процессоров до 8, не удивляет, но обнадеживает.
Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.
Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.
Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.
Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Главные новости.