Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Главные новости сегодня 15.02.2018 г. | IiNews

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Новая версия популярной утилиты содержит бенчмарки для процессоров AMD Ryzen, работает с обновлением Windows 10 Creators Update, обладает улучшенной поддержкой будущих CPU Intel. Также улучшена поддержка материнских плат на базе сокета AM4 и на основе чипсетов Intel 200-й серии. Кроме того, в AIDA64 5.90 добавлена поддержка ряда новых твердотельных накопителей.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Что же касается флагманского набора логики трёхсотой серии, Z390, который сможет предложить не только новые встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi, но и поддержку разгона, то его выпуск отодвинут Intel на середину 2018 года. До этого момента энтузиастам придётся довольствоваться «переходным» чипсетом Z370.

Новая плата, как видно на фотографиях, имеет вполне обычный вид, как для платформ для энтузиастов. Среди главных возможностей отмечает наличие трёх слотов PCI Express x16, двух разъёмов Gigabit Ethernet, один слот M.2 и небольшое количество кнопок. Участок, на котором расположены внешние порты, как и стоит ожидать, предельно загружен, однако он не включает реверсивного коннектора Type-C, который обычно и ассоциируется с USB 3.1, и это странно.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Кроме сообщения о новом производстве компания Intel выпустила также оповещение, в котором рассказала об особенностях маркировки CPU. Так, если на вашем Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K или Core i5-8400 написано «Собрано в Китае», значит, он был сделан в Сычуане. В противном случае, чип собирался на заводе в Малайзии.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Подробная информация.

Благодаря тому, что Intel не испытывает проблем с 14 нм производством, компания смогла поставить себя в выгодное положение. Ведь никто другой в мире не может ей противопоставить ничего подобного. В связи с этим фирма может не торопиться с выпуском новых процессоров Skylake, а сделать это в наиболее финансово выгодный период.

Одновременно с процессорами Coffee Lake 5 октября производители материнских плат анонсируют свои продукты, основанные на наборе логики Intel Z370. Это — единственный новый чипсет, который микропроцессорный гигант выпустит на первом этапе внедрения новой платформы. При этом Z370 по сравнению с имеющимся на рынке Z270 не предложит вообще никаких новых возможностей за исключением единственной и ключевой: совместимости с новыми процессорами.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2×2 MU-MIMO и используют преимущества 8×8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.

Клиентские чипы QCA6290 обеспечат четырёхкратный прирост в пропускной способности в загруженной сети. Они поддерживают 2×2 MU-MIMO и используют преимущества 8×8 MU-MIMO благодаря механизму зондирования.

Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

В базе данных SiSoft Sandra появилась информация о первой материнской плате на базе чипсета Intel Z390 под Socket LGA1151 для процессоров семейства Intel Coffe Lake. И по традиции отметилась компании Supermicro с материнской платой Supermicro C7Z390-PGW, о продуктах которой становится известно задолго до их официального анонса. В свою очередь компания Intel планирует выпуск чипсета Intel Z390 на вторую половину 2018, а перед ним увидят свет Intel H370, Intel B360 и Intel H310 в начале следующего года.

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Ещё одним преимуществом новых чипсетов станет поддержка технологии Intel Optane Technology, которая может произвести революцию в хранении данных на устройствах с памятью 3D X-Point. Кроме того, в Z270 улучшена поддержка нескольких видеокарт. Так, чипсет разделяет порт PCI-E PEG процессора на два слота PCI-E x8, обеспечивая равную производительность двух ускорителей графики.

Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Все последние сведения на 15.02.2018 г.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.

Попутно напомним, что 25 сентября компания Intel должна представить ещё три новых десктопных процессора: речь идёт о HEDT-моделях Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE, предназначенных для платформы LGA2066.

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI-Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI-Express Graphics).

Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Для этого пришлось обновить BIOS и микрокод, но результат не оказался успешным на 100%. Сам процессор сумел загрузить систему Windows, и в целом работал прекрасно, однако запустить интегрированную графику не удалось, так же, как и не удалось заставить работать основной слот PCIe на материнской плате.

Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Подробные данные на 15.02.2018 г.

Существенные улучшения произойдут в процессорах всех ценовых категорий. Core i7 получат шесть вычислительных ядер с технологией Hyper-Threading, 12-мегабайтный L3-кеш и официальную поддержку DDR4-2666 памяти. Core i5 станут обладателями шестиядерного дизайна без Hyper-Threading, но с 9-мегабайтным L3 кешем. А в процессорах Core i3 будет по четыре вычислительных ядра без Hyper-Threading, но с кеш-памятью третьего уровня размером 6 или 8 Мбайт. Все перечисленные процессоры Coffee Lake будут обладать встроенной графикой GT2 поколения Gen9.5 с 24 исполнительными устройствами.

Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI Express и так далее.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Также стоит уделить внимание самому чипсету Intel Z390. Исходя из поступивших сведений, данный набор логики будет поддерживать не только решения Coffee Lake, но и Ice Lake, что предоставит энтузиастам, а именно на них ориентирован новый чипсет, широкий выбор центральных процессоров для новой системы.

Эти чипы получили кодовое имя процессоров Coffee Lake, и они придут на смену Kaby Lake. Во время анонса чипов Intel обещала, что 8-е поколение будет на 15% производительнее предшественников, однако теперь компания уверяет, что проведя тестирования «увидели прирост производительности более чем на 30%». Такие оценки даны по результатам проверки в SYSmark.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Новый чипсет Intel Z390 обещает принести с собой поддержку встроенного четырехъядерного аудиочипа DSP, нового цифрового аудиоинтерфейса SoundWire, встроенного контроллера USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с, интегрированного модуля беспроводных соединений 802.11ac Wi-Fi, а также контроллера SDIO для подключения кард-ридеров и нового поколения интерфейса Thunderbolt 3.0 Titan Ridge.

Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Все последние сведения на 15.02.2018 г.

Прочитали ? Поделитесь с друзьями. Спасибо!

Читайте также:


Загрузка...

Похожие статьи


Добавить комментарий

AйЯй Hoвocти 2018 Обратная связь:support@iinews.ru | Копирование материала разрешено только с обратной активной ссылкой на АйЯй Новости !